入所十载，他专注于从事半导体装备研发工作，兢兢业业，勇挑重担，经过不断磨炼，已成长为48所半导体装备研究部技术领头雁，他就是“中国电科主题劳动竞赛先进个人”荣誉获得者胡凡。

　　使命在肩 勇于担当

　　SiC外延生长设备是第三代半导体SiC器件制造的核心装备之一，核心技术和产能升级受制于人，急需自主攻关，研发工作任重道远。面对未知和挑战，作为半导体装备研究部技术专家，胡凡挺身而出，迎难而上，毅然挑起解决关键技术问题的重担。在项目设计阶段，面临时间紧、任务重、经验不足等问题，胡凡带队从多方查找资料、进行技术调研、与用户探讨，充分利用各种资源，在他的带领下，项目团队稳扎稳打，逐步攻克了多项技术难题。

　　道阻且长 行则将至

　　胡凡不忘装备初心，牢记使命担当，和自己较劲，同时间赛跑。在设备装调过程中，他率先垂范，带领团队攻坚克难，提前3个月进入到工艺调试阶段；他坚持工艺与设备协同创新，默默扎根实验室并合理统筹，不断发现问题、解决问题，最终该项目比时间节点要求整整提前了5个月，且各项工艺指标均满足行业应用要求。更令人振奋的是，胡凡及其团队所研制的设备整机性能与国际主流相当，成功实现了6寸SiC外延生长设备的产品化，真正填补了国内该领域的技术空白。

　　行而不辍 未来可期

　　如今，6寸SiC外延生长设备正处于产业应用和抢占国内市场的关键时期，未来可期的8英寸SiC外延生长设备也在技术攻关阶段。胡凡“重担在肩思己任，无需扬鞭自奋蹄”，始终以最好的状态、不变的初心迎接挑战，争做与时俱进的奋进者、砥砺前行的开拓者、逐梦远航的奉献者。

　　胡凡在工作中时刻体现着敢于担当的实干精神，就如他所说“第三代半导体产业正是蓬勃发展期，青年同志要把握机遇，勇立潮头、敢于担当，朝着48所成为‘国家第三代半导体成套装备国产化解决方案首选供应商’的目标不断迈进。”

　　（来源/48所）