近日，由科技发展部、人力资源部、专业三部联合承办的第六十三期“创新大讲堂”如期开讲。本次创新大讲堂聚焦三维集成和芯粒技术，特邀上海交通大学毛志刚教授作专题分享，所内相关领域专家同事齐聚一堂，共同探索国内先进封装领域的发展前景。

　　毛教授从行业发展现状出发，引出了业界对三维集成和芯粒技术的需求。在分析对比国内外相关技术的发展情况之后，他对未来三维堆叠存算融合芯片发展方向进行了展望。在分享结束后，毛教授与所内相关专业方向的专家就相关技术的应用和实践进行了深入探讨。

　　随着芯片发展进入后摩尔时代，芯片制程工艺节点的继续缩小面临物理极限的限制，难度和成本也骤然提高，而三维集成和芯粒技术正是突破物理极限，进一步提高芯片性能的关键着力点。

　　本次创新大讲堂是推动科研领域技术进步与具体应用相结合的一次积极探索。未来，创新大讲堂将持续聚焦科技前沿与应用实践，搭建学术与应用的高水平交流平台，为29所提升创新能力注入持久动力。